武汉高德红外股份有限公司,成立于2004年,注册资本6亿元,是专业从事军用红外热成像光电系统,及以此为基础的高科技装备生产的军工上市企业。公司员工2800余人,现有研发人员1100余人,占员工总数的40%左右,其中博士、硕士人数占研发人数的60%。主研发基地占地200亩,办公面积12万平方米。高德公司科研体系涵盖精确制导导弹研究院、光电系统应用研发中心、红外探测器研发全资子公司“高芯科技”、光学中心等,是国内高端红外光电综合武器平台供应商,是国际最大最先进的红外热成像产业基地之一。
高德公司各类资质齐全,具备武器装备质量体系认证证书;装备承制单位注册证书,是第一批获得保密资质的民营军工上市企业,空军、陆军、海军、火箭军在公司均设有驻厂军代室,充分保证本项目的研制能力。
高德公司多次获得政府及军队嘉奖,获得128项 国内专利,7项 国外专利 ,8项专利申请权 ,50项 计算机软件著作权 。
高德公司具备制造加工、探测器生产等加工能力、产品装调能力;并有合格供方管理,物料供应稳定;生产人员有保障等。
本红外组件采用高德公司自研的400×300@17μm非冷探测器,该款探测器由高德公司的全资子公司“高芯科技”自主设计、研发,探测器的生产全过程,材料生长、晶圆处理、封装、测试等均在武汉高德红外股份有限公司工业园内完成,技术成熟度高,已实现全国产化。
“高芯科技”拥有净化面积达5000平米的生产线净化厂房,包含 100级面积300平米,1000级面积2000平米,拥有百余人的研发团队。MEMS部分产能为1000片/月,芯片个数可达10万只/月。同时,高德红外还有自己的非制冷红外探测器封装线,封装产能达10万只/年。充分满足红外组件批量生产能力的要求。
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